扫码关注
- 全部
- 默认排序
自从芯片制造被列为国家重要经济支撑产业，国内各大高校及研究机构纷纷开展相关芯片项目，并取得了一定的成绩。近期，北京航空航天大学计算机学院在基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。据了解，这两款芯片
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
STM32是意法半导体（ST）推出的一系列高性能、低功耗的微控制器与微处理器，涵盖基于ARM Cortex-M和部分集成Cortex-A系列内核的32位系统。在所有单片机中，STM32系列以其广泛的型号选择、高性能、低功耗、高级程度以及良好
简介硅基光电子技术将硅的电子信号处理能力与光通信的速度和带宽结合在一起，标志着在数据传输的重大飞跃。通过在单个硅芯片上集成光子和电子组件，极大地提高电信、数据中心网络和高速互联网服务的性能、效率和成本效益。硅基光电子技术的核心是波导，即在芯片内限制和引导光的通道。要优化光子器件的设计和功能，了解复杂
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A
产品型号：VK1088B产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：QFN32 (4mm×4mm)产品年份：新年份VK1088B概述:VK1088B 是一个22*4的LCD驱动器，可软件程控使其适用于多样化的LCD应用线路，仅用到3条讯号线便可
在设计电路的时候，常常会在芯片的每个电源引脚就近的放一个100nF的贴片电容，这电容有什么作用呢？今天就来和大家分享一下这个电容的作用以及为什么是100nF。首先这个芯片电源引脚的100nF的电容一般我们称为旁路电容，也有叫去耦电容的，因为这颗电容的作用比较多，个人觉得叫旁路和去耦电容都没问题，我这
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
前面小电科普讨论了电子管和晶体管的诞生，这次配合第七次重难点中推送的仿真题，应景的咱们来聊聊仿真软件的诞生吧。 如今，每一天都有不知其数的半导体芯片设计公司与设计验证工程师，在用着电路仿真软件SPICE。SPICE广泛应用在仿真模拟电路，混合信号电路，精确数字电路，等等。作为最早的电子
