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若要问哪家内存芯片业务谁最强，毫无疑问是三星电子，尤其是在HBM、NAND等芯片业务上，三星可以说是称霸全球。这些年来，三星电子不断在HBM芯片上改革，提出多项重大技术。据外媒报道，三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3
VK1640A 是一款 LED驱动控制电路，具有8路段输出、16路位输出，内部集成有 MCU 数字接口、 数据锁存器、LED 高压驱动。数据通过两线串行接口输入到VK1640A。本产品采用 CMOS 工艺，主要应用于小型 LED 显示屏驱动
产品型号：VKL128产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP44产品年份：新年份原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！ VKL128概述:VKL128是字段式液晶显示驱动芯片。LCD驱动、液晶显示IC、LCD显示、液晶显示、
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK3601封装形式：SOT23-6 概述VK3601具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路直接输
为了已更快速度处理不断增加的数据流量，无线系统需要在更高的毫米波频段运行，虽然目前的高频段5G可提供高达10Gbps速度，在24-47GHz频段间运行，但若要探索6G，必须要有更强力的芯片组支持。近日，日本国家信息通信技术研究所和东京工业大
VK16K33多功能LED驱动控制器/数码管显示驱动的IC-VK16K33，兼容市面上16K33VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存 器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C
VK1640B 是一款 LED驱动控制电路，具有8路段输出、12路位输出，内部集成有 MCU 数字接口、 数据锁存器、LED 高压驱动。数据通过两线串行接口输入到VK1640B。本产品采用 CMOS 工艺，主要应用于小型 LED 显示屏驱动
虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入
随着时代发展，目前已经发展之第三代半导体材料，第一代至第三代类型如下：第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基材料制作的；第
众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，
