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随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK1640A封装形式：SSOP28概述VK1640A是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持8SEG
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
VK2C24是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大288点（72SEGx4COM）或者最大544点（68SEGx8COM）或者最大960点（60SEGx16COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通
随着科技的进步，人脸识别技术从科幻小说里调到了现实生活中，被广泛应用在各种场景，从手机或电脑的摄像头登录，到执法部门识别嫌疑人，到商业用途来收集信息统计数据，以及出入口控制等识别身份。在疫情流行期间，为了更好防疫防控，人脸识别技术支持非接触
VK3601具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生
如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转
有大佬说过：世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰。伴随着PCB信号频率的提升，芯片集成度和产品工作速度不断提高，电磁兼容性（EMC）早已成为我们电子工程师不得不考虑的头号问题。这种看不见摸不着的玩意儿，学习一两年后
近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
