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AD21铺铜的铜箔和过孔之间的连接线补泪滴,下面这两种滴泪该如何实现
如题 AD转CAD 的问题 转出后铺铜和部分线路是空的 只有边沿线,求完美解决办法转出到CAD无AD里面的效果
现在已经打板,焊上元器件发现一开始能识别USB设备,但是过一段时间就识别不了了。请问是不是我走线出现问题
需要关闭这些器件到cpb的飞线,怎么关闭这些飞线?
规则里添加好过孔后优先打出来的孔都是盲埋孔,其他pcb不是这样的不知道怎么设置。
想请教下做项目画封装时Assembly_Top和Place_Bound_Top层有必要画吗?
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