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问一个简单而又很难回答的电路问题:电路中的地线GND,它的本质是什么?在PCB Layout布线过程中,工程师都会面临不同的GND地线处理。这是为什么呢?在电路原理设计阶段,为了降低电路之间的互相干扰,工程师一般会引入不同的GND地线,作为不同功能电路的0V参考点,形成不同的电流回路。GND地线的分

电路设计有几种地?详解各类GND

提起微控制器(MCU),大家第一想到的是它有很多输入输出(I/O)端口,很难分辨,虽然作为嵌入式系统的核心,可以与外部设备或传感器进行通信,但由于I/O口的存在,导致很多人学习困难,所以本文将谈谈一些常见的I/O口型及其区别。1. GPI

MCU有哪些常见的I/O口?有什么区别?

电磁波,这个无处不在却又神秘莫测的物理现象,是现代通信、科技和工业领域的基石,从无线电波到伽马射线,电磁波谱涵盖了七种主要型,每种型都有其独特的原理、特点及应用场景。1、无线电波原理:由振荡电路产生的交变电磁场。特点:波长长,频率低,穿

走进电磁波,了解电磁波的七大类型

随着时代发展,越来越多大厂开始意识到硬件的重要性,纷纷投入硬件人才培养,因此越来越多人开始走上硬件工程师的道路,但硬件之路不那么好走,想要这条道路平坦,不如先了解这些芯片吧!1、电机驱动①直流电机驱动芯片L293D是一款常见的直流电机驱动

想学硬件?先搞懂这些芯片将事半功倍!

LED作为现代照明技术的重要环节,其可靠性和稳定性对于各应用至关重要。然而,经常会出现LED封装失效问题,这不仅影响了LED的性能,还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。1、固晶胶老化与芯片脱落LED散热不良会导

LED封装失效?看看八大原因及措施

1.定义  晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。  英文 Wafer Bonding Technology2.分3 键合条件  影响键合质量的内在因素

晶圆键合技术
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金刻蚀

工作中有很多日常琐事,工艺也有很多似的异常问题。芯片工艺很多都是看不见,摸不清楚的,只能靠直觉了。 今天碰到一个有趣的金腐蚀问题。以前用的金腐蚀液15s可以吃掉100埃的金,时隔5个月,剩余的金腐蚀液竟然吃不动金了。怀疑过期了? 保质期写的半年,还有一个月呢。没办法,自己配KI

金刻蚀

激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子的芯片,激光的测试比较复杂,牵涉到光、电的测量,也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段,在研发初期,也可以通过芯片老

激光器芯片的寿命可靠性问题

随着电子技术的飞速发展,电源芯片种和功能日益丰富,在某些情况下,很多厂商或工程师由于成本及技术迭代的因素,需要替换原有产品中的电源IC,且替换IC可能是非同源品牌,这种情况下如何确保替换后的IC可稳定高效工作?1、参数匹配首先,新选电源I

非同源品牌的电源IC替换,需遵循什么规则?

485信号线应按加粗差分处理,走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容,走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

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Altium Designer-弟子计划-RS232和485接口模块