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1.确认一下此处是否满足载流2.pcb上存在3出开路3.焊盘里面存在多余的线头4.差分对内等长,锯齿状不能超过线距的两倍5.滤波电容靠近管脚放置,直接连接即可6.器件摆放不要干涉1脚标识7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置,走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走
电感所在层的内部需要挖空2.此处为电源输入输出,主干道建议铺铜处理3.此滤波电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
输入主干道建议铺铜处理2.确认一下此处是否满足载流,建议主干道都铺铜处理3.滤波电容靠近输入管脚放置4.输出走线建议加粗,保证载流余量5.晶振需要走内差分,并包地处理,电容位置需要调整一下,晶振内部不要有别的信号线6.电源滤波电容需要靠近管
跨接电容旁边进行多打地过孔,不同的地间距建议2mm2.器件干涉3.SDRAM等长还存在没有达到目标值4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.滤波电容应该靠近输入管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
晶振需要走内差分处理2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class,分别进行等长3.注意数据线之间等长需要满足3W规则4.地址线也需要满足3W规则5.滤波电容靠近管脚放置,尽量保证一个管脚一个6.数据线等长误差建议+-25,mil
1,输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度,尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
差分走线不满足差分间距规则2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.ESD器件尽量靠近接口管脚放置5.包地 地线上尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理,误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置,保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教: