扫码关注
- 全部
- 默认排序
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
提起太阳能电池的但胜利是，必然要回溯到上世纪五十年代，当时美国贝尔实验室通过多年努力，成功发明单晶硅太阳能电池，虽然光电转换效率仅有5%，但该电池第一次实现了太阳光能转换为电能的突破，并成功应用在人造卫星里。之后，太阳能电池凭借着独特优势，
晶闸管 (Thyristor) 是一种半导体器件，也是一种开关管，它被广泛用作电力电子系统中的开关。晶闸管是一种三极管，它由 n 型硅半导体制成，有三个电极：阳极、阴极和控制极。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。晶
FPGA工程师所需掌握的基本技能FPGA的起源和发展 1985年Xilinx发布了全球首款FPGA芯片——XC2064。在当时那个年代，PC机才刚走出硅谷的实验室进入商业市场，因特网还只是科学家和政府机构通信的神秘链路，无线电话还像砖头一样笨重。FPGA芯片在当时似乎并没有什么用武之地。 早期的F
今天给大家科普一下散热剂相关的知识，主要是大家常用的硅脂以及不太常用但经常听说的液金散热剂的区别。首先，来说以下硅脂散热。硅脂散热是目前当前最常用的散热材料，特别是CPU，购买散热器时基本都会自带硅脂。硅脂有一个误区是涂的越多散热越好，硅脂
NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻（NTC）。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或press-fit引脚
一、故障建模的基本概念故障建模是生产测试的基础，在介绍故障建模前需要先理清集成电路中几个容易混淆的概念：缺陷、故障、误差和漏洞。缺陷是指在集成电路制造过程中，在硅片上所产生的物理异常，如某些器件多余或被遗漏了。故障是指由于缺陷所表现出的不同于正常功能的现象，如电路的逻辑功能固定为1或0。误差是指由于
半导体硅片，也叫做硅晶圆片，是由硅单晶锭切割而成的薄片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要？凡是各种电子元器件及光伏材料，如二极管、集成电路等，均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的，可以说，半导体硅片产业
随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子
随着新能源市场的爆发，电动汽车，光伏、储能等下游应用驱动下，碳化硅功率器件迎来了新一轮增长期。特别是电动汽车上SiCMOSFET的大规模应用后，在近几年可以看到，国内外各大厂商都密集地加入到SiC的行列中，推出相关产品。国内规模比较大的有华
