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1、SCTH100N65G2-7AGSICFET N-CH 650V 95A H2PAK-7这款碳化硅功率MOSFET器件采用先进创新的第二代SiC MOSFET技术开发而成。该器件具有非常低的单位面积导通电阻和非常好的开关性能。开关损耗的
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
1、VSC7435XMT6端口电信级以太网交换机，带2个Cu PHY324BGA说明VSC7435 Serval-TE交换机以IP边缘分界和接入设备为目标，提供企业和移动回程。VSC7435基于虚拟服务感知架构（VISAA），这是一种硅实现
最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么： Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重
硅光电二极管（Silicon Photodiode）是一种用于光电转换的半导体器件。它可以将光能转化为电能，具有广泛的应用领域，包括通信、光电测量、光电探测等。01硅光电二极管基本结构硅光电二极管的基本结构包括P型硅区域、N型硅区域和PN结
1、TLE4999C4 :用于安全关键汽车应用的可编程双通道线性霍尔传感器描述：TLE4999C4提供了满足系统级最新功能安全要求的所有必要办法。它的开发完全符合ISO 26262。该器件通过包含在一个单片硅设计中的两个传感器元件在一个芯片
互感器是一种用于测量电流和变压的电器元件，也称为变压器。它通过电磁感应原理将输入电流或电压转化为可以测量的输出信号。互感器通常由铁心、一组绕组和外壳组成，具有特定的比例关系和工作特点。01互感器组成1、铁心:互感器的铁心通常由硅钢片或镍铁合
S11变压器是一种常见的电力变压器，属于油浸式变压器。它具有体积小、重量轻、效率高、损耗低、绝缘性能好等优点，广泛应用于电力系统、工业生产和建筑领域。01S11变压器基本结构S11变压器主要由铁芯、绕组、油箱和绝缘油组成。铁芯由高导磁性的硅
碳化硅三极管（Silicon Carbide Transistor，简称SiC三极管）是一种用碳化硅（SiC）作为半导体材料的三极管。它具有优异的高温、高电压和高频特性，可以替代传统的硅材料制成的三极管，在高温、高电压、高频等特殊环境下发挥
随着电子技术高速发展，振荡器种类开始繁多，但如果发现这些半导体厂商，很容易发现，相对于石英晶硅，大家都更会选择MEMS硅晶振，这是为什么？1、全自动化半导体工艺MEMS硅晶振采用先进的半导体工艺制造，实现了全自动化生产，从而避免了气密性问题
