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孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。
电脑串口与单片机可以直接相连吗？电脑的串行口RS232信号电平是(-10 ，+10v)，单片机所用到的TTL信号电平是(0 ，+5v)，很显然他们之间的电平没有统一标准，不能直连。
电力变压器分接开关的作用、分类和调节方法-变压器由于电网中即是同一等级电压，由于线路压降等原因，各处的电压也不是完全相同的，所以变压器安装在不同位置，一次电压不同，为了都能输出额定电压，就在变压器高压绕组上设置了多次抽头，将抽头接到分接开关上，通过分接开关与电网相连。这样，可以通过调节分接开关来改变变压器高低压绕组的匝数比，来调节变压器输出电压的高低。
其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。
其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。
某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻
答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长
答：在orcad中，拖动与旋转元器件的方法如下：第一步，鼠标左键选中元器件，按住鼠标左键不松，就可以对元器件进行任意位置的拖动，若此元器件已经与其它电路相连，这些连线会跟着一起移动；第二步，按住Ctrl键，再使用鼠标左键进行元器件的拖动，其作用是复制一个元器件，不做任何连接，与选中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；第三步，拖动元器件的时候，若是连接关系不动、只移动走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左键拖动元器件，则只拖动改元器件，其连接关系保持不动；第四步，在orcad中，鼠标左键选中
答：在绘制电路图的过程中，由于电路的复杂情况，会出现一个网络连接几根线的情况，用过Wire连线的时候就会出现十字交叉的情况，我们在处理这种情况的时候，应该注意：默认Wire连线交叉时候是不互相连接的，相交的地方是没有连接点的；若是T型连接的地方，系统会默认给连接处加上连接点，如图3-33所示； 图3-33 信号线连接相交示意图对于十字交叉的地方，如果是需要连接的，则需要手动添加连接点，添加方法为，点击菜单Place→Junction，或者按快捷键J，或者点击右侧图标，放置连接点，这样十
