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随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。

一文解千惑:3D PCB电路板功能分区的关键要素

随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。

一文解千惑:3D PCB电路板功能分区的关键要素

在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中,过孔是实现电路板上不同层之间导通的关键结构,可覆盖油墨(即过孔盖油)或保持开孔状态(即过孔开窗)。然而这两者由于名字相似,经常被很多小白错认,所以本文将从多方面分析如何分辨过孔盖油和过孔开窗。1、外观

PCB如何分辨:过孔盖油和过孔开窗?

在电子制造中,离不开锡膏印刷环节,该环节可以保证电路板的性能及稳定性,也能让工程师分辨电路板的质量,然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象,如何清除锡膏?下面一起来看看吧!误印的锡膏清除,首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡,然后用软毛刷子轻

电路板如何清除误印的锡膏?

在电子设计中,印刷电路板(PCB)的地线处理是一个至关重要的环节,若地线设计不当,不仅影响电路性能,还有可能导致后续项目无法正常运行,所以必须郑重了解地线的设计不当会带来哪些问题?1、信号串扰当不同功能的地线直接连接在一起时,可能会出现信号

​PCB地线设计不当,会带来哪些问题?

随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。

一文解千惑:3D PCB电路板功能分区的关键要素

随着电子技术的飞速发展,PCB(印刷电路板)的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节,其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨,旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔

你还在相信着这些PCB干膜工艺知识?

在电子产品的设计中,PCB(印刷电路板)Layout是确保产品性能与可靠性的关键步骤。本文将基于专业视角,探讨PCB Layout设计的最佳实践,涵盖布线、元件放置、以及特定元件如电阻、二极管和电位器的处理策略。一、布线策略布线是PCB L

PCB Layout设计实践:从布线到元件如何放置?

众所周知,印刷电路板(PCB)按照层数多少,可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件,其抄板过程需要高度的专业性和精确度,下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先,使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描,生成两张清晰的

双面板抄板技术解析:从扫描到生产全过程

在电子设计中,印刷电路板(PCB)设计是至关重要的一环,它涉及多方面的考量,包括电器性能、热性能、机械强度等,为了确保电路的稳定性及可靠性,3W原则、20H原则及五五规则是必不可少的,下面将谈谈这些规则。1、3W原则:功率与散热的权衡3W原

PCB设计:3W原则、20H原则和五五规则