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电热协同仿真IRDrops电路板是否增加散热片分析

【仿真】电热协同仿真IRDrops电路板是否增加散热片分析
【仿真课程】电源DC直流、SPDDDR3电路板压降仿真分析

随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会

如何进行PCB层叠  叠层原则是什么

在pcb布局和布线时,有时般出线路板的外形图的时候结构设计会考虑到电路板的装配等问题,会限制原件摆在某个区域里面,走线也限制在某个区域,所以就要设置package keepin和route keepin。

allegro如何设置package keepin和route keepin

本视频采用Altium designer 19,主要讲解关于,如何实现我们的电路板的结构器件的放置的快捷键命令,来提高我们的放置的精准度,同时对于挖槽处理,以及取消挖槽处理的操作演示,以及放置定位用的焊盘的注意事项。

Altium designer 19如何实现挖槽处理和显示状态栏的调整

在进行PCB设计的时候,会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么?我们为什么要添加它?以及怎么在AD19中进行泪滴的添加? 泪滴的作用: 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变。

Altium Designer19添加泪滴的方法

在我们进行PCB设计的时候,阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候,阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘,以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去,造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。

Altium Designer中PCB设计常用规则——阻焊

电路设计完成之后,就是我们的PCB封装的设计,那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合,是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁,所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素?

PCB封装的元素组成

更简单,更强大的国产在线PCB设计软件,中国是电路板(PCB)最大生产国家,也具有最多的电子工程师与程序员,但到目前为止还没有一款真正意义上的国产电路板图设计软件。多少电子工程师都想有一天能有自己人开发为国人量身定制的软件。所以,立创EDA来了

高效的国产PCB设计工具立创EDA宣传介绍

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EDA零基础PCB硬件设计从原理图到布局布线精讲实战教程