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PCB板目前最严重的问题莫过于电磁兼容（EMC）和散热问题，面对这些问题，工程师在PCB设计时都会发愁如何根据辐射决定环路面积，那么今天就回答这个问题，来看看吧！一般来说，无终点传输线的反射情况决定了线路的最大长度，由于对产品的EMI辐射有
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
抗干扰磁环也称EMI吸收磁环，磁珠多股线缆上的EMI干扰抑制，包括电源线上的噪声和尖峰干扰，它同时具有吸EMI吸收磁环收静电脉冲能力，使电子设备达到电磁兼容（EMI/EMC）和静电放电的相应国际标准，使用时可将一根多芯电缆或一束多股线缆穿于
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。下面是经过多年设计总结出来的，在P
噪声和电磁干扰是现代电子设备面对的最大麻烦，这两者都很容易影响到PCB板的运行安全和系统性能，甚至过多或将引发经济事故，所以工程师如果遇到这种问题，请问该如何降低PCB板的噪声和电磁干扰？1、能用低速芯片就不用高速；2、可用串一个电子的办法
随着现代电力电子产品逐渐面向微型化、智能化、多功能化等全面发展，对电子设备及系统的抗辐射能力的要求越来越高，使其遭受电磁干扰（EMI）问题愈发严重，为保证正常运行，大多数设备都会进行电磁辐射发射测量方法。1、电场辐射测试方法对于在辐射发射频
为检测电子设备及系统的电磁干扰，很多工程师在产品上市前都会进行电磁干扰测试，其中会用到两个陌生的词语，也就是“开阔场”和“全波暗室”，所以来看看它们到底是什么？有什么用？1、开阔场开阔场（OATS）是电磁辐射测量的标准环节，根据标准要求通常
随着单片单片器件上集成的功能越来越多，高密度微孔已成为集成系统等硬件技术的应用，自由角度布线和自动布局布线等开始成为EDA工具的必备功能，然而很多小白不太清楚自动布线和自由角度布线是什么？有什么用？今天安排！1、设计约束条件由于要考虑电磁兼
为抑制电磁干扰（EMI），很多优秀的PCB设计工程师会选择在新的设计中挑选最合适的集成电路芯片，以此达到最佳的EMI抑制的性能，同时还会将去耦电容直接放在IC封装内来有效控制EMI并提高信号完整性。但是很多小白可能不太清楚IC封装的EMI控
串音干扰是高速PCB设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速PCB设计是属于重大
