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差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，b.能有效抑制EMI，c.时序定位精确， 那么在实际设计当中，Altium Designer软件当中差分是怎么定义添加的，又是怎么设置相关规则的呢？我们一起来学习下吧！
本视频采用我们的Altium designer 19软件进行我们的差分走线的等长的处理，同时简单介绍我们的差分走线和等长走线时候的注意事项，以及我们的等长目标线的确定和我们的等长的一些快捷键的小技巧。
用logic在绘制原理图时，第一步需要先从库中把元器件放置到原理图中，才能进行后续电气连接工作。对于使用软件常遇到的问题，我们想通过视频实时操作讲解的方法，希望能给正在学习和正在使用PADS软件的同学带来一些帮助。
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
答：SMT是Surface Mount Technology的缩写，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺，是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术，就是用一定的工具，将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到PCB表面上，然后经过波峰焊或者是回流焊，使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是
答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答：在orcad中使用Bus总线的时候，有以下几个注意事项，如下列：总线不是强制使用的，不使用总线也是可以的，使用总线构架是使得原理图更加清晰，分析原理图更加透彻；总线与信号分支之间的连线只能通过网络标号Net Alias来进行电气连接，否则是连接不上的；如果不使用总线入口Bus Entry来进行连接，直接将信号分支连接到总线上，在连接也会显示连接点，但是这样信号与总线是没有真正连接上的，一定要通过Bus Entry的方式来连接总线与信号分支；总线的命名方式一定要按照前面的问答中所要求的那样，三
答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。
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