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1.电源输入应铺铜处理，在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
阻抗是电子电路中电流和电压之间的相对关系，是电路元件对交流信号的阻碍程度，是电路元件对交流信号的阻碍程度，在电子电路设计中，准确计算和控制阻抗对于确保信号完整性，抑制噪声和实现高性能至关重要，所以下面将聊聊一些常见的阻抗计算公式，看看你有没
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
