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12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
1.485需要走内差分2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔，分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管
电源输出应该从滤波电容后面进行输出打孔2.电源输入主干道尽量铺铜处理，满足载流。此处要先经过电容在输入到电感3.输出滤波电容应该放置在主干道上，先大后小4.反馈信号需要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线5.此处走线需要再优化一
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少满足1mm3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.网口除差分线外，其他的都需要加粗到20mil5.模拟信号尽量一字型布局6.电感所在层的内部需要挖空7.反馈需要从最后一个电容后面取样8.数据线和地址线
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样，走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理，然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上，后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
