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电源输入电容应该靠近管脚放置输出电容电阻应该靠近管脚放置到电感后面输出3.3v晶振布局错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，差分走线尽量减少打孔换层
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
最近看到有学员在问过孔能否打在焊盘上？如果打在焊盘上会造成什么后果？这里我给大家解释一下：这里要考虑到两个原因：1、打孔到焊盘，理论上引线电感非常小是可以这么做的2、考虑到工艺问题，打孔，有时候因为塞孔做得不太好，导致漏锡的问题，这样就会导
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理，后期自己在重新铺铜即可，铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
电感所在层的内部需要挖空处理2.主干道呈一字型布局3.器件摆放尽量对齐处理4.输入输出主干道铺铜时尽量包裹住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
