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差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。
1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放，在连接到管脚；多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗，电源输入电容不要合孔7
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个，靠近管脚放置6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
1.过孔要打在电容前方，先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放，过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意加粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线，同层连接不要打
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻
1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
