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电容是电子电路中常用的元件之一，根据其材质可分为电解电容和陶瓷电容两种。在使用过程中，人们常常会遇到两者的选择问题，不清楚哪种电容更好。本文将针对陶瓷电容和电解电容的区别进行对比分析，以便用户更好地选择适合自己的电容。一、陶瓷电容和电解电容
走线尽量拉直，自己优化一下2.等长线之间需要满足3W3.线宽尽量保持一致4.电容摆放尽量先经过电容在进入管脚5.跨接器件旁边尽量多大地过孔SD时钟信号尽量单根包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
SiC MOSFET沟槽结构将栅极埋入基体中形成垂直沟道，尽管其工艺复杂，单元一致性比平面结构差。但是，沟槽结构可以增加单元密度，没有JFET效应，寄生电容更小，开关速度快，开关损耗非常低；而且，通过选取合适沟道晶面以及优化设计的结构，可以实现最佳的沟道迁移率，明显降低导通电阻，因此，新一代SiC
不懂硬件的人，会觉得硬件高深莫测，“为什么他改几个电阻、电容就调出来，我弄个半天没搞定？”，“噢，靠的是经验”，但是经验又是什么呢？不能形容，反正就是不明觉厉。就是这种崇拜心理，才能触发你的好奇心，去学下去，这也是成为工程师的首要条件，但这
五串BMS-2版公益评审
差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c
滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘，存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分出线需要优化一下3.滤波电容放置有问题，有网络没有导入成功4.这几个应该是一个网络，滤波电容靠近对应的管脚放置5.器件摆放不要挡住一脚标识6.TX和RX要添加等长组分别进行等长，误差100mil7.存在s
在电路设计中，高频干扰是很常见的问题之一，因为高频信号的传输和处理需要更高的精度和敏感度，因此在模拟电路设计中，工程师必须采取措施来解决高频干扰问题，那么该如何操作？1、高频电容和电感器对于模拟电路设计中的高频信号，工程师可采用高频电容和电
四月份天气真的开始热起来了，办公室都开了空调；疫情的影响出乎意料，很多小伙伴最近一直在家办公，祝愿大家都平平安安的。BMS在硬件设计上面我总结了三个疑难问题：一是硬件由于未知原因造成损坏问题，二是Y电容对绝缘电阻检测的影响问题，三是继电器后端的虚电压问题；这些问题在之前的文章中多少都涉及过，这次放到
