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在电子制造中，PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式，常用语增强导电性能和焊接性能，然而，有时在完成喷锡环节后，却发现PCB板短路，这是为什么？1、喷锡过程受到污染喷锡过程中，如果环境不洁净，或者喷锡设备未得到妥善的维护，可能导致锡
在电子制造中，印刷电路板（PCB）板材的选择很重要，将直接决定电路板的性能、成本和适用领域，按照市场上应用最广泛的PCB板材，可分为陶瓷、高频及普通，它们三个有什么不同？1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础，拥有极高的硬度和耐磨性，同时
在电子制造中，印刷电路板（PCB）板材的选择很重要，将直接决定电路板的性能、成本和适用领域，按照市场上应用最广泛的PCB板材，可分为陶瓷、高频及普通，它们三个有什么不同？1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础，拥有极高的硬度和耐磨性，同时
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
在电子制造行业，PCBA（印刷电路板组装）打样是一个关键而耗时的环节。对于工程师而言，减少打样时间不仅能提高工作效率，还能降低制造成本，加速产品上市。本文将探讨如何有效减少PCBA的打样时间。1、优化设计方案设计方案的合理性直接影响到打样时
近年来，中国大力发展本土半导体产业，同时也在半导体制造设备领域发力，并且取得了一定的成就，下面我们来看2023年中国半导体设备领域怎么样。据半导体行业组织SEMI发布的最新数据：2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较
在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB
在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一
