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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随
电子信息技术是促进社会经济快速发展的重要支柱之一，在日益激烈的科技战争中逐渐成为各国各地区的“兵家必争之地”，而作为电子制造业能耗和环保最大支出环节之一的精密元器件清洗环节愈发重要。若技术路线与制程工艺选择不合理，将给企业组织带来巨大的能源
专用5G网络对于工厂和工业自动化领域的最大制造商很有吸引力，其可以在这些领域控制安全和架构。为了获得合法份额，移动运营商需要关注工业物联网中的“移动”用例，设计具有安全和性能保证的服务包装，并与合作伙伴合作。物联网(IoT)通常与令人兴奋的
长期以来，制造业一直面临着提高效率和生产力同时降低成本的压力。物联网 (IoT) 已成为应对这些挑战的潜在解决方案。作为嵌入了收集和交换数据的传感器的物理对象网络，物联网可帮助制造商优化生产流程并减少停机时间。此外，物联网可以帮助制造商创造
我国虽然是全球知名的工业及消费电子制造大国，所生产的电子设备都远销海外，备受好评，但不可否认的是我国仍然要进口大量的芯片，以保证生产顺利。近日中国海关总署公布了2022年9月全国进出口商品数据。数据显示，我国芯片行业相关进口量继续保持下降趋
在现代电子制造中，常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布局和连接方式，直接影响了电路的性能和稳定性。因此，了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在
贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺，但仍然需要注意一些细节和注意事项，以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中，可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备，从而达到最佳的焊接效果。以下
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推
中国目前已经成为“世界的制造工厂”，中国制造业竞争越演越烈。SMT电子制造业更是首当其冲，其竞争的最主要、最直接的内容也就是成本，品质，交货期。因此，如何持续提高产品品质、降低产品成本、改善工作效率、缩短交货期是制造企业管理的主要内容。SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Tech
近年来，中国是全球最大的电子制造国家之一，但在高端芯片领域依然严重依赖进口，主要原因大家都知道，中国在高端芯片设计和制造方面相对滞后，技术水平和芯片产业链完整性仍有提升。为扶持本土半导体企业，我国政府积极推动自主研发和制造芯片的发展，国内芯
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