找到 “物联网” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

物联网(IoT)部署需要多年时间。物联网生命周期分为三个阶段:规划、部署和运营。每个阶段都会出现多项连接挑战。物联网发展历程的三个阶段及其连接挑战规划阶段的障碍在规划或设计阶段,企业必须做出多项复杂的决策,包括:● 确定约束条件并确定所需的

物联网面临着哪些连接问题?如何解决?

随着无线通信技术的飞速发展,以中国移动、中国电信、中国联通为首的运营商,正在积极向外延伸其5G业务,其中中国移动近期搞出了大事,创先研发首颗5G蜂窝物联网通信芯片。据媒体报道,中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物

中国移动首次发布5G芯片,峰值速度170兆

每次连接物联网设备并上网时,您是否意识到以太网在连接您和全球网络通信方面发挥着重要作用?虽然您经常将以太网电缆插入端口以获得安全稳定的网络,但您知道什么是以太网以及如何访问互联网吗?以太网是网络的基本组成部分,它提供了一种强大而有效的方式来

一文了解以太网及其端口!

物联网安全是指保护连接到无线网络或互联网的物联网设备或互联网设备。物联网安全是安全连接物联网设备及其组件并保护这些设备免受网络攻击所必需的。物联网安全专注于保护设备、网络及其产生的数据。这包括个人电脑、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、智能家

物联网的安全面临着哪些危险?

随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,遗憾的是,即使是最牛啤的PCB设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此,多年来,PCB 的射频部分一直是由拥有射

高频PCB设计概要之一

InsightAce Analytic Pvt. Ltd. 宣布发布全球零售物联网市场评估报告。根据 InsightAce Analytic 的最新研究,2023 年全球零售物联网市场价值为 578 亿美元,预计到 2031 年将达到 46

未来的物联网零售市场潜力无限!

简介在快速发展的半导体技术领域,Bunch of Wires(BoW)协议因其能够促进高效的芯片到芯片(D2D)并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向,重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性

​推进 2024 年的Bunch of Wires(BoW)-主要发展和未来方向

I2C、SPI、UART是嵌入式物联网终端备最常用的三种串口通信协议本篇博文简要介绍UART、I2C、SPI串行总线通信原理。更详细的说明请看以下三篇文章。一文搞懂I2C总线通信一文搞懂SPI通信协议一文搞懂UART通信协议01I2C 通信协议I2C (Inter-Integrated Circui

UART、I2C、SPI串行总线通信原理,你知道吗?

在当今世界,物联网 (IoT) 的发展至关重要。物联网革命极大地改变了人们的生活、工作和互动方式。物联网能够连接从微型传感器到大型机器等各种设备,从而支持医疗保健、交通运输、汽车、公共安全、能源和公用事业以及工业物联网 (IIoT) 等广泛

物联网如何实现更加智能的世界?

物联网(IoT)正在迅速改变我们的生活方式,从智能家居设备到工业控制系统,连接设备的数量呈指数级增长。然而,随着物联网设备的普及,网络安全问题也日益突出。特别是旧的物联网设备,由于其过时的软件、硬件缺陷和缺乏安全更新,正成为网络攻击者的新目

旧物联网处理不当,将加剧新兴网络威胁