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差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理,误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置,保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要,满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心,存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流,建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A,后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
反馈的分压电阻靠近管脚放置,走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流,输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容,应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评
铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
采用单点接地,此处不用打孔2.走线尽量不要有直角,此处可以在优化一下3.输出打孔要打在滤波电容后面PMU此处不满足载流,8/16的孔两个过孔过1A2.电源输出打孔打在最后一个滤波电容的后面输出打孔都需要优化一下3.反馈器件靠近管脚放置,走一
此处不满足载流,应该铺铜 处理,8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil,保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业