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答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的
答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就
答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化,所有我们在PCB表面需要做一些处理,这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有:喷锡(Hot Air Solder Leveling,HASL热风整平)、OSP(防氧化)、全板镀镍金、沉金
PCB板为什么要做表面处理?由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺,本文主要针
在PCB制造工艺中,选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要,其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法,那么它们之间有哪些区别,如何根据应用及预算来选择?1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性: 沉金板在化学成分上相对稳定,具有
在电子工业中,镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺,由于都有“金”字,很多工程师经常将这两者混为一谈,然而它们有很多区别,本文将深入探讨这些差异,希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板:在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
提起FPC的焊盘处理方法,需要考虑具体的应用需求、成本考虑、环保要求等多种因素综合考虑,本文将列举几个常见的FPC焊盘处理方法,希望对小伙伴们有所帮助。1、化学镍金(化学浸金或沉金)在FPC铜金属面上先镀一层非电解镍,再覆盖一层金;优点:表
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景,下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金:采用化学反应的方法生成一层镀层
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