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目前常见的嵌入式软件系统架构有三种可以分为：轮询系统架构、前后台系统架构和多任务系统架构。1、轮询系统架构轮询系统架构是最简单的一种软件结构，主程序是一段无限循环的代码，在循环中顺序查询各个条件，如果满足就执行相应的操作。这种方案的好处是实现简单，逻辑清晰，便于开发人员掌握。但是每个事件的查询和处理
这一节我们讲几个实例来分析开关电源的应用，这里我们以常见的LM2596开关电源芯片为例讲解。1）LM2596的基本电路LM2596的内部原理框图如下：可以看到：控制部分是由基准电压源、比较放大器GM、三角波发生器、比较器等组成；芯片内部集成了3A的调整管；这几个部分的和上一节我们讲的开关电源基本结
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩答：当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存，由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦，所以重新绘制是不太现实的，但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。如图是一个异性板框1.首先需
后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
差分线对内等长误差5mil，同一组差分误差5mil规则要分开进行设置，后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走，后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜，把
建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
在电子工程领域，电路图是很多电子工程师学习电子设计的第一步内容，它们以图形化的方式展示了电路的结构、元件及它们之间的连接关系，然而很多工程师只知道原理图、方框图等，但对很多电路图不太清楚，所以下面将谈谈有哪些电路图！1、原理图原理图，也被称
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
继续学习，继续看书，继续动脑子。 上期已经说明了开关电源满足三个条件之后，可以看成是线性的了，那么这期就来看看开关电源的系统框图。 一个坑我一开始就掉进一个坑：系统框图的输入量为什么不是Vi，而是参考电压Vref？参考电压不是固定的吗？也能作为输入？ 反馈控制系统的输入量我有这个问题，是因为我大学课
