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电子产品整机结构设计
一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合
RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添
注意电源输入输出尽量铺铜处理，满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框，建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置，走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿，后期容易造成短路 此处电池走线不满
一、STM32WB1MMCH6 蓝牙模块 - 802.15.11、概述：STM32WB1MMC BLUETOOTH®低功耗模块是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4GHz无线模块。它支持低功耗蓝牙5.3。它基于STM32WB15CCY无线
1.只有板框没有生成板子，应像下图一样生成黑色板子2.整板铺铜没有铺成功3.差分走线需要控制100欧姆阻抗，走5mil线框7mil间距，用布线-交互式差分对布线4.差分对布线按照信号信号流向顺序连接5.变压器的封装下方需要做铺铜挖空处理，变
深圳华秋电子有限公司（以下简称“华秋”）与深圳市共熵产业与标准创新服务中心（以下简称“共熵服务中心”）在深圳福田区深港国际科技园签署战略合作框架协议并举行揭牌仪式。华秋副总经理曾海银与共熵服务中心主任侯燕共同出席了签约及揭牌仪式。双方将本着
Cadence allegro学习笔记第一节 启动与板框的制作1、启动操作启动PCB Editor图标，弹出对话框后选择Allegro PCB Designer后择OK进入界面。 选择File文件菜单选择New新建弹出下面对话框。设置保存路径、输入文件名称、选择Board后选择OK
SIM：注意铺铜不要出现直角以及尖角：尽量都钝角铺铜，存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接：双击铜皮打开属性框，更改连接方式，设置第二项，然后重新灌下铜皮即可连接：多处电源信号并未连接：此处可以直接连接到GN
框图：简介STM32F0 入门级 ARM Cortex-M0 MCU 提供 32 位性能，并有 STM32 系列的主要特征，特别适合成本敏感型应用。STM32F0 MCU 将实时性能、低功耗、以及 STM32 平台的先进架构与外设结合起来。
