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PCB设计完成之后，我们可以发送PCB源文件或者PCB的gerber文件给板厂进行生产，但是由于PCB文件保密性，直接发给板厂容易造成资料的泄露（虽然Gerber文件也会，但是别人反推的难度大点与成本高点），同时给板厂PCB容易导致一些自己的特殊设置板厂不宜知悉造成生产与设计不符，如果我们直接提供Gerber就不会出现类似的问题，那Gerber的输出是我们PCB工程师必学的一门课程，那么我们一起来学习下吧！
PCB拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的PCB板子，如何去进行PCB拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的PCB拼板功能
为什么开设这个课题？做好的PCB电路板发出去打样的时候，是不是经常收到板厂一大堆的QA问题确认？或是等到板子打样或批量出来之后，往往会收到工程人员很多的投诉，如“板子器件贴错了”“电容立碑了”。这些问题耽误时间不说，其实还说明你根本上对电路
对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。
pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
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