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晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
自从晶元代工厂商开始研发5nm以下的先进制程频频受挫，越来越多的人表示摩尔定律将死，然而Intel对此持有反对的态度。在2022 Intel On技术创新峰会上，Intel CEO帕特·基辛格多次强调未来摩尔定律不会死，还会活得很久。基辛格
步入新世纪后，芯片代工行业已成为集成电路中必不可少的核心产业之一，自然也成为各国各企业重点规划发展的战略计划，那么现阶段全球晶圆代工厂商发展地怎么样了？近日，市场研究机构集邦咨询TrendForce发布全球前十大晶圆代工厂商榜单排名，据数据
近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导
众所周知，全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星，由于近年来，三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高，口碑受到一定的影响，所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺，那么现在的进程如何？近日，三星在
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
近年来，多家重要的半导体制造工厂遇到突发事件的频率居高不下，甚至有所上涨，越来越多的制造工厂因为停电或者起火、疫情突发等不得不停工几天，造成业界恐慌，生怕冲击到供应链，那么为什么半导体工厂不能停工？相比其他制造行业，半导体制造行业毫无疑问是
自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm
