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答:在使用Orcad软件绘制原理图的时候,为了使原理图绘制的美观一些,有时候也希望像PCB设计一样,将所有的器件都进行对齐,这里我们给大家介绍下,原理图器件对齐的方法,方便大家在原理图设计的时候也可以将元器件进行对齐。第一步,首先,我们在一张原理图上放置四五个电阻器件,如图3-205所示,一共是6个电阻,我们放置的时候都不是对齐的; 图3-205  电阻放置示意图第二步,框选需要对齐的器件,然后执行菜单命令Edit-Align,对齐的命令,如图3-206所示,就可以对元器件对

【ORACD原理图设计90问解析】第72问 Orcad绘制原理图文件时,怎么对元器件进行对齐呢?

答:这里我们讲解一下,在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的,方便指定PCB封装,具体的操作如下,首先,我们讲解第一种方法,我们Orcad软件绘制原理图,只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可,然后导入PCB的时候,系统就会按照这个封装名称进行匹配的,如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步,我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的,只需要编辑所有器件的属性,查看哪一些没有填写即可,选中原理图根目录,下拉菜

【ORACD原理图设计90问解析】第82问 Orcad软件怎么统一查看哪一些器件是没有PCB封装的呢?

答:在使用Orcad软件进行原理图的过程中,会经常遇到这样的问题,原理图一共是绘制了很多页,但是在“Title Block”的显示栏中,原理图页面的显示总是1 of 1,每次都要手动去进行修改,非常的麻烦,有没有什么方法进行调整下,可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况,自信进行增加呢?下面,我们就对这个问题进行一一的解析,详细如下所示:第一步,选中原理图的根目录,DSN文件,然后执行菜单命令Tools-Annotate,进行参数的设置;第二步,进入参数设置界面之后,需要选择两个参数

【ORACD原理图设计90问解析】第89问 Orcad软件中Title Block中的原理图页数如何进行增加呢?

答:在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示; 图4-1  元器件属性框示意图第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的

【Allegro封装库设计50问解析】第02问 在ORCAD原理图中怎么去指定器件的封装呢?

答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示:Ø 贴片类焊盘命名方式:1) 圆焊盘circle :SC + 直径,如: SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘;2) 方形焊盘rect: SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘;3)椭圆形焊盘oblong :SOB + 长 X 宽,如: SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔类焊盘命名方式:1)圆焊盘通孔

【Allegro封装库设计50问解析】第12问 Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

答:首先,指定好库路径,创建异形的Shape文件。选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Shape Symbol,如图4-34所示; 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步,按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位,再使用Shape命令绘制所需要的图形,再进行保存,如图4-35所示; 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步,一般使用Shape制作焊盘,除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape,Solder

【Allegro封装库设计50问解析】第16问 Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

答:在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装,如图4-75所示与图4-76所示:  图4-75  极性封装添加极性示意图一 图4-76  极性封装添加极性示意图二

【Allegro封装库设计50问解析】第29问 PCB封装中有极性的器件怎么标识极性呢?

答:沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Ge

【Allegro封装库设计50问解析】第31问 Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:做插件封装时,通孔焊盘的补偿方式可按以下方法:1)各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad      =   Drill_Size(钻孔孔径大小) + 0.4 mm (Drill_Size < 0.8mm)=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )=  Drill_Siz

【Allegro封装库设计50问解析】第38问 制作插件封装时,通孔焊盘应该如何去补偿呢?