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走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
如何区分铝基板和铜基板？
在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由
在电子产品的设计与制造中，散热性能是评估PCB板性能优劣的关键因素之一。随着电子设备集成度的不断提升，功率器件产生的热量也随之增加，如何有效散热成为了工程师们亟待解决的问题。在众多PCB板中，铝基板以综合散热能力最强的PCB闻名于世，成为高
随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器PCB Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。
电源芯片在电子设备中起着至关重要的作用，其故障可能会导致设备无法正常工作。以下是电源芯片常见故障及其原因分析：1. 过热故障· 症状：芯片温度异常升高，甚至烫手，设备可能会自动关闭或重启。· 原因：o 散热不良：散热设计不合理，散热器或散热
如果工程师接到了要承受大电流的电源设计，过孔尺寸的选择很重要，直接影响到电源的再留能力、散热性能及整体电路的稳定性，那么选多大尺寸？1、过孔尺寸推荐内径：对于大电流电源，建议过孔内径设置为0.6mm至1.0mm。这一范围能够确保足够的载流能
在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）
在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
在PCB设计中，电阻与二极管是极为常见的基础元件，不过它们的放置方式很容易影响电路的布局效率、散热性能及最终产品的可靠性，根据电路复杂度和板面空间的不同，其放置方式可分为平放和竖放两种，那么如何选择？1、平放策略该策略适合电路元件数量相对较
半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高， 现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在也可以在雷达、测声、医疗中
