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在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔
电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘，拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。那么，陶瓷基板与普通PCB板材区别在哪？一、陶瓷基板与pcb板的区别1、材料不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
散热一直是游戏玩家关注的重点，因为CPU的温度至关重要，即使没有蓝屏，高温降频带来的性能降低也是不容忽视的，但是CPU的散热受到硅脂的限制，因而有不少玩家把目光转向了液金，也就是液态金属。液金凭借其优异的导热性能，被用于提升电脑尤其是高性能
随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器PCB Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。
本视频采用Altium designer 19 ，主要介绍关于我们的工程菜单栏下面的参数的认识，包括我们的PCB和我们原理图的菜单栏下工程菜单栏的认识，包括我们的工程的编译，工程的跳转，工程的差异化对比，工程的版本的控制，工程的数据管理器，工程的option界面。
