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芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
注意电源地跟机壳地之间满足至少2MM间距：器件注意放置完全，并且放置完成之后走线连接：把没有设计的器件布局布线设计下。变压器除了差分信号，其他信号也要走线连接完全：还存在多处飞线，存在信号没有连接完全：等长线之间需要满足3W间距：注意等长还
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056641694508.png)
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流：电感内部放置铜皮挖空区域，进行内部挖空：注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下：扇孔注意下对齐：看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流：器件注意对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
在绘制原器件封装的时候，如果对管脚一个一个去进行放置会影响效率，因此可以通过对管脚进行复制来实现快速放置管脚。第一步：在元件界面点击添加端点图标，先进行一个管脚的放置，如图1所示图1 放置管脚示意图第二步：选中放置的管脚进行右键，选择复制选
这里间距最少需要1.5mm变压器旁边的信号除了差分外其他的一律20mil以上差分对内等长误差控制在+-5mil这个差分可以调一下，地孔可以往上挪。这里出线，线宽不要超过焊盘的宽度，拉出后在加粗晶振做类差分包地处理，这个电容靠近管脚放置。不要
1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线，后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil
1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置，尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误，缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜，导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育
优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源
