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相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：这种孤铜都去除下：走线注意规范不要出现锐角以及直角：DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：反馈信号走线又是直角：铺铜也注意
晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
1.ESD器件应该尽量考近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线，避免一层走一半，换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
从事电子设计的电子工程师，在完成PCB设计后都会下意识默认放置Mark点，这是很关键的操作，有助于后续的制造准备和组装过程，通过提供定位参考，Mark点可提高制造的准确性和组装的精度，也比较方便排查故障及维修，那么在布置Mark点时需要注意
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
电源输出应该从滤波电容后面进行输出打孔2.电源输入主干道尽量铺铜处理，满足载流。此处要先经过电容在输入到电感3.输出滤波电容应该放置在主干道上，先大后小4.反馈信号需要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线5.此处走线需要再优化一
看下原理图此处三个电容位置是否有问题：看下哪个电容才是输入主干道上的电容，重新理解清楚再去放置。输入主干道上的电容是先大后小，放置有问题，自己去修改：电感当前层内部注意挖空：注意主干道电源不要打那么多孔，如果是输入就打第一个输入口；如果是输
