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衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易
01行行出人才，一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件，和我来句：“以后不要用贴片，不方便量产”，
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm到1.6.mm之间这个规格，而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的，很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格来适配，那1.6mm这个厚度标准是怎样来的呢？
在PCB设计中，很多电子工程师会将重点集中在敏感元件、电源等，但线缆和接插件的布局布线同样也至关重要，因为它们直接联系到电路板的性能和可靠性，本文将整理总结一些关于线缆和接插件的PCB Layout设计规范，希望对小伙伴们有所帮助。1、PC
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的
11月12日，首届 KiCon Asia 2023 在深圳完美落幕。本次大会聚焦开源EDA-KiCad项目的发展及生态，围绕KiCad工具近况，KiCad 在芯片及PCB设计中的应用，如何开发自己的 KiCad Python 插件，及DFM
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高压传感连接器是一种用于连接高压传感器和测量设备的连接器。它具有耐高压、耐高温和稳定性好的特点，能够在高压环境下稳定地传输信号和电力。01高压传感连接器组成高压传感连接器通常由以下几个部分组成:1、接插件(插头):负责与传感器或测量设备连接
