扫码关注
- 全部
- 默认排序
dcdc要求单点接地，如果背面铺铜就不是单点接地了。不要从焊盘侧面出线还有未完成的连接焊盘中心散热地过孔没打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
存在开路，后期自己铺一块铜或者走线进行连接2.换层需要打孔进行连接，此处没有连接上3.电感挖空所在层即可4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.反馈信号走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
除散热焊盘外过孔不要上焊盘散热过孔顶底都开窗有开路没有连接电感下尽量不布局走线铺铜在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
走线尽量不要从器件中心穿，间距太近，后期容易造成短路2.USB 5V供电，电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘，差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽，对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
多处飞线没有连接除散热焊盘外，过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽，出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下，尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
注意焊盘出线规范2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍，注意上面要满足3W3.差分包地需要再地线上打上地过孔，间距50-100mil4.差分对内等长存在误差报错5.注意地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
