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BOM表即物料清单。当原理图设计完成之后，就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息吗进行输出以方便采购呢？这个时候就会用到BOM表了。1、执行菜单命令“文件”→“报告”，进入“报告”对话框，在“选择输出报告文件”列
注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范，锯齿状等长，凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面，先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长，误差5milUSB2.0电源
时钟等长错误，按下方正确等长方法等长多处电源和地焊盘没有打孔导致开路地址线等长误差太大，地址线等长误差-+100mil电源没有连接，电源扇孔走线没有加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
上方向差分对没有包地处理，应尽量单对差分对包地处理电源信号走线加粗多处飞线没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil，注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理，地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
还有飞线没有连接这个铜皮需要调整线宽不要大于焊盘，拉出焊盘后在加粗。像这种没有连接的线可以不用画出来。电感所在层中间需要挖空处理这个过孔可以打规整一点大小统一以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
差分出线要尽量耦合2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.此处可顶层连通，无需打孔4.变压器需要所有层挖空处理5.时钟信号包地需要打上过孔，注意走地线需要连接过孔，不然会出现天线效应以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
