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电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡
网口信号除差分外，其他的都需要加粗到20mil2.差分走线可以在优化一下3.晶振需要走内差分，并且包地处理4.走线尽量钝角，不要有尖角5.差分对内等长存在误差报错6.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易造成短路7.注意器件摆放不要干涉8.顶
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.主要差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.器件摆放尽量中心对齐处理5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意走线不要有任意边，后期自己优化一下走线7.包地的地线上尽量
铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
移相全桥评审
这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流，这个电容右边应该加粗，左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
众所周知，半导体领域一直以来是各国企业优先发展的重要经济产业，可以说拿下了半导体行业，国家综合国力将大大增强，大部分核心领域不受海外垄断，为达成这个目标，各国都在努力着。近日美国半导体行业协会发表了美国2023年上半年度报告，在该报告中介绍
1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
