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差分线处理不当，注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近，后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长，误差可以200mil，需要满足3W间距规则6.
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
企业正在使用手动流程进行了解客户(KYC)验证、合同、患者报告、订单和保险索赔。对于企业而言，虽然数字化正在进行，但无纸化工作环境仍然是一个梦想。文档处理技术由来已久，其服务于单一目的或粘在某个文档，如发票处理。银行、医疗保健提供者和保险企
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题，后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长，不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放，走线加粗，需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电源输出打孔要打在电容后面，反馈从最后一个电容后面取样2.差分出线要尽量耦合3.输入打孔要打在电容前面，先经过电容在进入管脚4.数据线需要满足3W规则，后期自己调整一下间距5.地址线也要满足3W6.电容尽量靠近管脚放置，以上评审报告来源于凡
