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差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换，走线要耦合，后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号，需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长，误差5mil走线存在很大的问
电源输出铜皮太细，不满足载流，且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流，建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置，可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
数据线等长误差100mil，不是1000mil2.模拟信号需要加粗处理3.晶振下面不要走线4.模拟信号下面不要有别的信号线5.跨接器件旁边要多打地过孔没什么大问题，注意一些细节即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
此处电源走线不满足载流，走线加粗或者铺铜处理2.滤波电容靠近管脚放置3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.HDMI差分对内等长误差5mil，对间误差10mil5.差分出线需要优化一下，走线尽量满足差分间距规则6.器件干涉7.滤波电容尽量
器件摆放尽量呈一字型布局，滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理，满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地，就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
存在开路报错2.过孔尽量不要打在电阻中间3.走线尽量不要有直角，建议钝角4.时钟信号等长不符合规范5.地址线等长存在报错，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
1.小的滤波电容应该靠近管脚放置2.所有层挖空处理，负片层需要单独放置一个铺铜挖空3.存在开路4.器件摆放尽量不要太近，建议最少1.5mm以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
usb2.0差分出线要尽量耦合，你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗，或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍，等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面，先经过过孔，在到ESD器件4.地网络需
