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我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况，这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘，那这些焊盘的元素是由哪些组成的，是如何创建的，需要注意什么呢，那么今天我们一起来学习下！
在用pads logic软件来绘制元器件时，有一些原理图表示图形，形状是需要填充的，比如稳压二极管中的三角形，那在logic中怎样来画可以填充的形状，通过小视频的讲解一起来学习下。
绘制的PCB板框大部分都是方方正正的，如果需要绘制的PCB形状不是方方正正的，那该怎样去绘制呢？视频介绍了在PADS layout软件当中怎样去绘制异形板框的方法。
差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。
高频电路设计问题要点
高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点： 1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。
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