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晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil
多个过孔没有网络过孔全都要打到电路的最后一个器件后方差分对尽量单对包地打孔处理电源不要包地，不要做多余处理差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.蛇形等长尽量用45度，不要用直角，后期自己优化一下3.差分走线可以在优化一下4.差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下5.注意确认一下此处走线是否满足载流注意器件摆放尽量电容靠近管脚存在开路差分对内等
要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
注意一脚标识不要跟器件重叠了，注意调整下：注意电源信号的线宽是否满足载流：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
注意差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.差分出线要注意耦合3.一层连通无需打孔4.注意器件不要干涉5.注意走线不要走到焊盘上面
TF:注意数据线包地处理：SIM：数据线包地处理，用地线隔开：其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组，控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方，在从最后一个电
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
