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这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
我也是忍下心来去嵌入式培训班学习的，当你真正的开始学习嵌入式的时候，你就会发现，嵌入式里面的技术太多了，有底层移植、驱动，也有做应用层，也有Android的，也有ARM的，多到头发麻，但是我怎么会就被这吓坏了呢，我来到凡亿教育嵌入式培训班学习了整整4个月，从刚开始知道一点C语言基础，到后面的可以用C语言来实现一些东西，从之前从没接触过Linux内核，也不知道ARM体系结构，到基本熟悉了Linux和ARM了，感觉学会了很多 我就来举一个我在嵌入式培训班学习的小例子来分享一下：对于Linux内核是
做硬件产品开发，要求短时间内囊括需求、设计、测试、生产等步骤，其迭代不如软件那么容易，所以硬件产品如果出了问题往往比较麻烦，改进的周期会比较长，这就容易导致产品无法按时上市或者不得不忍受一些缺陷。因此在硬件产品开发中，思考如何让硬件研发更顺利，提升研发速度，为团队节省成本实为关键，而拥有正确的技术支持能力往往能帮助你正确提效。以下给大家介绍几种重要的技术支持能力，有可能是一些硬件朋友工作几年都没有想明白的内容。底层规划能力：理解和规划产品需求硬件产品的使用寿命至少应为五年，才能实现收支平衡并获取
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
答：一般结构工程师在绘制结构图纸的时候，都会有顶视图与底视图之分，我们导入到PCB之后，是需要将底视图左右镜像处理的，因为PCB里面的背面是从正面透视看过去的，所以将底视图镜像之后，就是是跟PCB界面是一致的，对底层的DXF文件镜像处理的操作步骤，具体如下所示：
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
