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1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错，无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错，地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
电磁兼容性（EMC）、热量、干扰等是电子设计中最为常见的设计问题，其中电磁兼容性问题最为麻烦，无法消除，电子工程师只能通过PCB布局布线来降低EMC问题，但你知道，在PCB设计中，有哪些电磁兼容性问题吗？1、电磁辐射电路中的高速信号线、射频
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
在PCB设计中，零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用，合理选择标准且常用的零件封装尺寸，有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性，本文将介绍一些常见的标准封装尺寸，特别是SOP-8，希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
在PCB设计中，要想在同一块PCB板上实现不同阻抗，非常考验电子工程师的功力，因为需要考虑电路设计、布局和制造环节的因素，下面将详细介绍如何实现不同阻抗的方法，希望对你有所帮助。1、选择合适的材料不同材料就有不同的介电常数，而介电常数是影响
1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连
注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大
1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线，电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
