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1、单端信号单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号有一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。2、差分信号差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法（单端信号），差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。3
PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6
由于文章篇幅限制，将此文分为上中下，欲看上下篇可点击右侧链接《不能错过！阻抗计算模型超全必看！（上）》。7、内层单端阻抗共面计算模型适用范围：内层单端共面阻抗计算。8、内层差分阻抗共面计算模型适用范围：内层差分共面阻抗计算。9、嵌入式单端阻
GND网络尽量就近打孔连接到地平面，尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放，地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近，后期干涉不好焊接
图一应该是说的这组差分，你过孔还打到焊盘上了3w那里你是满足的，这里的间距需要注意这里要连接有线头这里有不完全连接
此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
注意差分出线要尽量耦合，走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线，否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长，误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚
SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
差分需要耦合走线，重新拉下进焊盘：注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线：差分对内等长误差 为5MIL： TX并未设置等长组等长：RX虽然分组，但未设置等长规则：注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长，自己再去优化下。以上评审
