扫码关注
- 全部
- 默认排序
电源输入打孔要打在滤波电容的前面2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，后期自己注意一下别的信号4.网口差分需要对内等长，误差5mil5.HDMI的4对差分要进行等长，对内等长误差5mi
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
变压器旁边的走线处理信号线其他的都要满足20mil差分对内等长控制在5mil以内RX和TX的信号要建等长组等长的，中间最好画一条gnd间隔开。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
差分对内误差控制在5mil以内内部也需要包地处理这里出了管脚就可以加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
1.差分出焊盘后应就近耦合，尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出，旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角，应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕，时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以，删除多余走线7.
1.差分换层需要在两边打回流孔2.走线避免直角3.多处尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
单端S参数转差分S参数
在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等
RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要
电源走线需要加粗，满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理，并打上地过孔，晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽，拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分，对内
