- 全部
- 默认排序
1.差分布线没有包地,需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长,需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路,应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽,拉出来再进行加粗,加粗尽量渐变,不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
此处做兼容设计,器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长,等长误差为5mil有好几对都没有满足,后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号,此处不用走
注意器件尽量整体中心对齐:上述一致问题,器件整体对齐处理:注意差分打孔换层的回流地过孔,打在正左右两侧,调整下:注意差分从过孔拉出,前两组调整为第三组的模式:此处电源信号并未连接:注意差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报
此处的电阻电容塞到芯片底部,跟对应网络进行连接:机壳地跟电路地之间至少间距2MM,除了 跨接器件部分:变压器每层都需要挖空:变压器上除了差分其他信号加粗到20MIL:晶振注意从滤波电容那里包地处理:一把RX 或者TX的信号线尽量是一把紧凑整
差分信号之间要用GND隔开:差分需要包地处理:此处打了两个孔,连接也两个都连接上,不然另一个孔没有意义:注意差分信号都需要包地处理:注意差分对内等长gap需要大于等于3w:没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL:以上评审报告来源
这里间距最少需要1.5mm变压器旁边的信号除了差分外其他的一律20mil以上差分对内等长误差控制在+-5mil这个差分可以调一下,地孔可以往上挪。这里出线,线宽不要超过焊盘的宽度,拉出后在加粗晶振做类差分包地处理,这个电容靠近管脚放置。不要
1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线,后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置,一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔,分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil
1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整,外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔,包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https