扫码关注
- 全部
- 默认排序
差分对内等长误差大于5mil两个地间距除跨接器件处外要大于1.5mm时钟需要包地过孔盘粘一起了调整一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
差分走线要耦合出线2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.器件摆放干涉，后期自己调整一下放底层4.器件摆放太近5.滤波电容尽量保证一个管脚一个，原理图不够可以自己添加6.过孔不要上焊盘7.差分出线要尽量耦合以上评审报告来源于凡亿教育9
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
答：我们在PCB设计过程中，差分信号是比较重要的信号，一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil，但是设置完差分信号到其它信号的间距之后，差分对内PN之间不满足20mil的间距，会报错，如图6-205所示：
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
今天将更新运放系列技术指南的第三篇，本文题目是差分比例运算电路，若是想了解更多的运放电路，小伙伴们可点击我头像空间查看本系列的文字，同时也希望这些文章能帮到小伙伴们。差分比例运算电路差分比例运算电路如图所示，通常来说。为保证运放两个输入端对
答：在电子设计中， 电路图的修改是非常频繁的，改动的多了，有时候会出现要改回去的情况，所以有时就会需要对两份原理图进行差分化的对比，操作步骤如下：第一步，首先，我们对一份原理图进行修改，修改一点点内容，做为测试之用，如图3-123与图3-124所示，方便后期查找； 图3-123 修改后的原理图示意 图3-124 修改前的原理图示意第二步，我们打开其中的任意一份原理图，选中原理图的根目录，然后执行菜单命令Accessories-Cadence TcL/Tk Utilities命
SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：
