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PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做
大家好，我是杂烩君。本次给大家分享几个嵌入式C中的实用技巧。1、动态绑定、回调函数回调函数可以达到动态绑定的作用，在一定程度上可以降低层与层之间的耦合。可能很多初学的小伙伴可能还不理解回调函数，可以借助下图来理解：一般函数调用的顺序都是上层函数（调用者）调用下层函数（被调用者）。而通过上图我们可以看
通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用（印刷电路板）。在低频情况下，过孔不会影响信号传输。但是，随着频率的升高（高于1 GHz）和信号的上升沿变得陡峭（最多1ns），过孔不能简单地视为电连接的函数，而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点，导致信号反
PADS软件过孔设置
在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10
前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。关于报告，可能朋友们接触的最多的，就是出货报告了。因为通常情况下，每一个
MRAM，即磁阻式随机访问存储器的简称，兼备SRAM的高速读写性能与闪存存储器的非易失性。STT-MRAM是通过自旋电流实现信息写入的一种新型MARM，属于MRAM的二代产品，解决了MRAM写入信息存在的问题。STT-MRAM存储单元的核心仍然是一个MTJ（磁性隧道结），由两层不同厚度的铁磁层及一层
RA8875作为常见的图形芯片之一，常常出现在电子设备，如智能手机、电脑等，但有很多小白不清楚RA8875的具体规格，导致电路设计失败，所以本文将总结RA8875的具体规格。RA8875是一个文字与绘图模式的双图层液晶显示（TFT-LCD）
关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的
PADS条件规则设置
设计多层板时，需要对不同层设置不同线宽、间距规则，对特定网络或者类在不同层设置约束规则进行区分，此时可在条件规则内进行设置。1）点击“条件规则”图标之后，弹出其对应的对话框，如图5-90所示。图 5-90 “条件规则设置”对话框2）可在“源
前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等
