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GRE是Global Route Environment的缩写，中文意思为全局布线环境，运用具备阶层化意识的全面绕线引擎与图形式互连流程规划程序。通GRE技术在短时间就可以开发出包含众多互连总线与芯片引脚数的复杂且高速的设计组件。此外，运用
C语言是一门面向过程的、抽象画的通用程序设计语言，广泛应用在底层开发，在程序设计领域备受青睐，是很多开发人员学习的首选语言之一。小白初学C语言，难点是运算符和指针等，很多人一直搞不懂运算符+=和=+的用法，这篇文将告诉你答案。零基础学C语言
芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制
电子行业蓬勃发展，PCB设计大受欢迎，EDA工具层出不穷。目前我国主流的EDA软件有Altium Designer、PADS、Cadence等，这些工具都有较强的功能，各有各优势。今天将以AD和PADS为主，重点讲解它们的区别，分析哪个更适
随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SIP芯片封装设计与信号目前联发
随着5G手机层出不穷，作为手机中不可缺少的电子零件，受话器市场迎来良好趋势，今凡亿课堂将以受话器为主角，分析受话器到底是什么？它的工作原理及组成是什么？硬件设计零基础入门到精通实战课受话器，英文名为Receiver，也叫作听筒，是一种换能器
据外媒报道，三星已通知客户，DDR3内存芯片最后接单时间将截止到2022年末，并承诺会在2023年完成所有内存订单。凡亿教育带你走进DDR3：>>8层DDR3全流程PCB设计实战>>8层DDR3FLY-BY拓扑结构实战这意味着，从2024年
通信协议介绍众所周知通信协议就是一种数据传输的协议规范，从软硬件层面可以分为硬件层通信协议和软件层通信协议。为了更加形象的理解软硬件层面的通信协议，我们将通信比作交通，通信的硬件层协议比作各国的公路标准，各国的公路标准类似于不同的硬件层协议
自Intel 12代酷睿处理器问世以来，因全面支持PCle5.0协议和引入DDR5内存协议，而备受关注，这也宣告者内存更新换代的时代即将来临，DDR3和DDR4将连续走上舞台的落幕。凡亿教育DDR产品开发课程如下：>>Allegro 8层D
2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象，这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商，供应链大受影响，生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程：《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计，芯片短缺易
