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答:orcad进行DRC检测时,如图3-63所示,需要对参数进行设置,每个参数的含义如下所示: 图3-63  DRC参数上设置示意图Check entire design:DRC检查整个原理图;Check Selection:DRC检查选择的部分电路;Use occurrences:选择所有事件进行检查;Use instances(preferred):使用当前实体(建议)。所谓实体是指放在绘图页内的元件符号,而事件指的是在绘图页内同一实体出现多次的实体电路。例如,在复杂

【ORACD原理图设计90问解析】第31问 orcad的DRC检测参数设置的含义是什么?

答:一种基础的电路图设计方法,结构简单,所用的元件能够在一张电路图上全部表示出来。功能模块是不能进行重复调用的,基本上每一页就是一个功能模块,不同页之间的网络连接用off-Page Connector,不同的页面都属于同一次,相当于在 1 个电路图文件夹中,如图3-102所示: 图3-102  平坦式原理图示意平坦式原理图绘制在我们的日常处理中用的非常多,它的优点有如下几个:Ø 设计简单,操作容易,对结构的理解更容易;Ø 逻辑关系清楚,非常直观的表达电路

【ORACD原理图设计90问解析】第49问 什么是平坦式原理图,它的优点有哪些呢?

答:次式电路设计(Hierarchical Design),通常是在设计比较复杂的电路和系统时采用的一种自上而下的电路设计方法,即首先在一张图纸上设计电路总体框图,然后再在另外次图纸上设计每个框图代表的子电路结构,下一次中还可以包括框图,按次关系将子电路框图逐级细分,直到最低次上为具体电路图,不再包括子电路框图,如图3-107所示,是一个大概的次式原理图的框架。 图3-107  次式原理图示意图次式原理图一种先进的原理图设计方法,使用符号代表功能,并且能够重复

【ORACD原理图设计90问解析】第51问 什么是层次式电路设计,它的优点有哪些呢?

次原理图中是有包含的关系,这里我们介绍一下次原理图自上而下设计思路,按照以下的步骤即可: 第一步,创建分级的模块Hierarchical Block,在原理图设计的页面,执行命令Place->Hierarchical Block…,如图3-109所示: 图3-109  次原理图创建分级模块示意图第二步,在弹出的对话框中,输入分级模块的名称,如图3-110所示,选择合适的参数,一般如图3-110所示设置即可,点击OK,则次式原理图分级模块创建完毕; 

【ORACD原理图设计90问解析】第52问 层次式原理图是如何绘制的?

答:在次原理图中,我们之前做好的模块如果是一样的,是可以重复调用的,这样就大大节省了我们设计的时间,特别是有很多重复性的功能模块情况下,下面我们讲解下调用已有模块的方法:第一步,创建分级的模块Hierarchical Block,在原理图设计的页面,执行命令Place->Hierarchical Block…,如图3-119所示: 图3-119  次原理图创建分级模块示意图第二步,在弹出的对话框中,输入分级模块的名称,如图3-120所示,选择合适的参数,一般如图3-120

【ORACD原理图设计90问解析】第53问 在层次原理图中,怎么去调用已经创建好的模块呢?

答:通常我们在编辑元件属性的时候会看到这样的界面,如图3-147所示,最直观的定义,白色的是“Instance”,黄色的是“Occurrence”。如果在“Root Schematic”放置器件会自动带有一个“Instance”和一个“Occurrence”,非“Root Schematic”放置器件只有“Instance”。为什么要分“Instance”、“Occurrence”?这种设置对设计是必要的吗?这个还要从Capture 的次式原理图设计来讲。 图3-147 occurr

【ORACD原理图设计90问解析】第59问 Orcad的occurrence属性与instance属性是什么含义呢?

答:我们使用Orcad软件创建新的工程的项目的时候,每一个间会有很多的类目,很多时候分的不是非常清楚,这里我们就从新建工程开始,把每一个类目的具体含义都给大家介绍一下,这样以后就不会有问题了。第一步,我们在新建原理图的时候,如图3-200所示,这里可以选择Project或者是Design,这个是原理图设计文件,选择Library是原理图库文件。如果选择的是Project文件的话,是一个整个的工程文件,进入之后呢,需要设置工程的名称,选择存储路径,选择Design设计的话,新建的就是一个设计文件

【ORACD原理图设计90问解析】第71问 Orcad新建原理图时,每一个类目的含义是什么呢?

答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只

【Allegro封装库设计50问解析】第04问 在Allegro软件中,其PCB封装的后缀的含义是什么?

答:Soldermask:阻焊,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊是我们常说的绿油,是电路板的非布线,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。

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【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?

4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24  钢网文件示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?