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不知道大家有没有这样的经历，好好设计电路，但测试时候却发现里面电磁辐射超标，最终被打道回府，重做。遇到这样的情况很难受，所以为什么你的电路会电磁辐射超标呢？1、PCB层数不足原因：单层或双层PCB难以有效隔离电源层、地线层，导致公共阻抗噪声
嵌入式软件因为硬件资源限制，可能存在驱动与应用耦合的情况，但对于大型项目，资源充裕的情况下，复杂的业务逻辑、后续扩展维护的需要，必须采用分层和模块化思维，这种思想就是架构模式。一般分7种架构模式： ① 分层架构 ② 多层架构 ③ 管道 - 过滤器架构 ④ 客户端 - 服务器架
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
可控硅是一种具有控制接通和关断功能的半导体器件，也被称为整流火。可控硅通常由四个层状的半导体材料构成，其中包括三个P型层和一个N型层，形成了特殊的结构。可控硅具有正向导通和反向截止的特性，能够在控制信号的作用下，切换到导通状态或关断状态。可
在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传
在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4
在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮
在硬件设计过程中，当原理图设计完成后需要提交EDA团队进行PCB的绘制，其中传输线阻抗的控制是重要的一项内容。在提交PCB设计说明书时，需要对线宽/线间距做出要求；在PCB设计过程中，需要与EDA设计人员进行沟通，可能会对线宽/线间距、相邻层厚度做适当调整；在提交PCB制版后，厂家会结合实际生产条件
如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层
本文要点电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。任何在示波器上仔细观察过低电平信号读数的人都会熟悉电子电路中可能出现的噪声。出现的各种固有的噪声源在低信号电平下十分
